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20210607 电动车、5G两大产业带动 '21~'22相关供应链商机庞大4
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川普再控台湾偷走美国晶片 曹兴诚怒反击了 记者胡郁欣.20260520综合报导  [NOWNEWS今日新闻] 美国总统川普日前接受《Fox News》专访再度指控台湾偷走美国的半导体产业,而这已不是川普提出如此论调。对此,联电创办人曹兴诚今(20)日重话抨击台湾政府和台积电,质疑他们至今对於的指控全无澄清,失职、失能极其严重,他更要求行政院应召开国际记者会澄清,以正视听。曹兴诚也还原台湾晶片产业历史,直言或许台积电当年「化公为私」有争议,所以才闭口不谈技术来源。  曹兴诚:台湾半导体技术是付钱向美国买下的 曹兴诚今发文指出,台湾的半导体技术当初是向美国购买的。双方於 1976 年 3 月 5 日,由工业技术研究院(工研院)代表台湾与美国 RCA 公司正式签署合约,合约为期 10 年。合约金额为 350 万美元,分为2部分:技术移转费 250 万美元和技术授权金 100 万美元。 在当时台湾国民平均年所得不到 400 美元的年代,这是一笔极为庞大的国家赌注。政府当年为整个「积体电路计画」编列了约 1,000 万美元(约合当时新台币 4 亿元)的专案预算,除了支付给 RCA 的 350 万美元技术费用外,其余资金则用於兴建台湾第一座 3 寸晶圆「示范工厂」,以及分批派遣年轻工程师(包括我,史钦泰、曾繁城、刘英达、蔡明介等20余人)前往美国 RCA 总部接受实地培训。 曹兴城说,台湾 1976 年向 RCA 购买的是 7 微米的 CMOS 技术,而当时美国尖端技术是 3.5 微米的 NMOS 技术。我们所以选择 CMOS ,一是因爲购买 CMOS 技术的费用便宜,二是 CMOS 较省电,适合用於低阶消费性产品,可以配合台湾消费电子业的发展。 3 寸晶圆厂和 7 微米技术可说非常低微的起步。但工研院电子所的这座「示范工厂」示范得相当成功,於是政府决定,由电子所技术移转给 1980 年成立的联华电子公司,另行建立 4 寸晶圆厂,以走向民间和商业化。为了支付工研院的技术移转,联电成立时免费给了经济部 15% 的技术股。 曹兴诚:台积电闭口不谈技术来源有原因 当年「化公为私」引质疑 曹兴诚提到,接著,联华电子公司他的带领下,於 1983 年就创造了每股近 7 元的净利,并在 1985 年成功上市。受到联电成功的激励,1983 年,政府决定在工研院内,再建一座 3 微米技术的 6 寸晶圆示范工厂。投入了经费约 1 亿美元,花费 4 年,研发完成了 3 微米技术同时培养出了约 400 名工程师。 1987 年,这些工程师全数「转进」新成立的「台湾积体电路公司(台积电)」,并回头「租用」该示范工厂,让台积电成立的第一天就拥有了 3 微米的进步技术和崭新的可以商业化的工厂。 曹兴诚补充表示,台积电租用工研院「示范工厂」的费用极为低廉,每年仅 200 万美金,事先还由经济部支付给台积电 700 万美元当成「研发费用」,等於让台积电无偿使用「示范工厂」 3 年半,这就是台积电业务一开始就能顺利起飞的原因。台积电以这样的方式「取得」了 3 微米技术和工厂,而当时张忠谋先生同时兼任工研院和台积电的董事长,当然有「化公为私」的争议,而曹兴诚当年就公开提出质疑,要求联电可以参与「租用」的比价竞争;结果遭到政府打压,还差点因此被联电董事会解聘。 曹兴诚认为,或许因为如此,台积电对於其技术来源始终避而不谈,面对美国一再侮辱台湾偷窃美国技术,台积电也默不作声。 川普一再指控 曹兴诚要行政院开国际记者会澄清 面对川普论调,曹兴诚怒批,川普一再指责台湾偷窃美国半导体技术,后果相当严重。除了外交上的不友善,川普也以此为藉口,逼迫台湾去美国设厂,以求拆除台湾的「矽盾」。台湾不宜再闷著头挨骂,不敢辩驳。因此,他要强烈建议行政院、工研院、台积电,针对台湾半导体技术的来源和多年来台湾不断投入巨额资源、艰苦研发的经过,召开国际记者会详细说明,以正国际视听。{本社 公关部20260520} https://www.fcg899.com/cn/hot_534211.html 20260520 川普再控台湾偷走美国晶片 曹兴诚怒反击 2026-05-20 2027-05-20
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电动车、5G两大产业带动 21~22相关供应链商机庞大
本社研究部 左大龙 20210607
随著台湾科技产业的结构转变,由低附加价值的硬体代工转型成为高毛利率的半导体与电子零组件供应链,因此带动台湾经济与台股在新冠疫情后的快速成长,特别是随著电动车与5G对於半导体及各种电子零组件的规格与数量升级需求,预料将会推升台湾电子科技半导体及零组件产业的后续表现。

富邦证券表示,电动车与5G行动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能,2021/2H年的科技股投资方向,将以电动车、半导体及5G为市场主流,看好这三大族群的未来发展空间,投资人可以特别留意承接布局的时机。

202012月纳入标普五百指数成份股的电动车龙头Tesla,跃身成为前十大权值股,也代表著电动车将成为车市主流。Tesla 2020年预估产量为50万辆,其中上海厂产能从年初的规划15万辆到第四季已提升至25万辆,现在更传出Tesla上海厂2021年产能将增加至55万辆,以此来看2021Tesla的产能将又是大幅跃进成长。

面对Tesla在电动车市场的攻城略地,加上各国对於燃油车的规范日趋严格,像部份欧洲国家2025-2030年就开始禁售燃油车,美国加州也宣布2035年开始禁售燃油车,随著政策的压力,迫使欧、日各汽车大厂无不加快电动车开发脚步,福斯的ID3已经在欧洲拿下电动车销售冠军,保时捷的高价电动车也是订单满载,宾士和BMW也都大力投入,进一步推升电动车市场的成长速度。

富邦证券表示,著欧洲、日本这些汽车大厂的加入,电动车的市场的确是会蓬勃发展,根据市场预测,2025年全球纯电动车出货量将由2020年的200余万辆倍数增加至850万辆,2030年达到2600万辆,2040年进一步推升到5400万辆,呈现高速成长的态势,让电动车成为未来十年的大趋势。

电动车大概分为电池、动力、车电与车身四大系统,电动车与一般燃油车最大的差异在於由电力驱动,所以电池、马达及充电装置是最主要关键。其中电池与充电系统占电动车整车成本达到40%,不过随著电池成本的持续下降,这个比重也会持续降低。另外动力系统则是由电动马达、传动系统与电控系统所组成,这另外动力系统则是由电动马达、传动系统与电控系统所组成,这个部份大概占了15%;车电部份随著电动车搭载自驾系统及越来越多的车载娱乐电子装置及控制系统,车内电流与电压的大幅增加,会对於汽车所使用的车用电子产生质与量的双重规格升级的需求提升。

从车用电脑所使用的半导体晶片、各式感测模组/元件,还有被动元件、二极体乃至车用PCB及高压线束等零组件,都会随之受惠;最后与传统燃油车大致相同的是车身部份。台湾科技业主要受惠的将会是在电池、动力及车电这三大系统。

原本要在2020年快速成长的5G基础建设,受到新冠疫情及美中科技战抵制华为5G的影响,使得5G的基础建设受到延迟。不过预期20215G的基础建设就会跟上进度,逐渐满足高速宽频的基本需求。然而要达到超低延迟及大规模连网这两项功能,仍需要再耗时两到三年布建更完备的基地台基础建设。另外根据研调机构预测,2021年全球5G手机市场渗透率将达到四成,因此5G手机出货量将由2020年的2亿支快速增加至5-6亿支,由於5G手机相较4G手机,所使用的各项电子元件的数量与规格都有显著的提升,因此5G所带来的科技业成长动能,其实才刚开始启动而已。

5G整体架构来看:基础建设、行动终端与AIOT的应用是主要三大商机。基础建设部份,现阶段已经5G商转的国家不论是中国大陆、日韩、美国、欧洲及台湾,基地台普及率仍偏低,以目前全球4G基地台数量450万座来看,要达到高速宽频、超低延迟及大规模连网的三大功能,5G基地台至少要达到1350万座,而目前的基地台建设大约只达到一到二成,未来还需要2-3年完善基础建设,可以预期,20215G基础建设的需求依旧相当畅旺。

因此包含基地台、基地台的天线、功率放大器、通讯晶片、PCB、散热机构,基地台到核心网路的光通讯设备,还有新导入的开放式架构网路通讯设备(ORAN)的伺服器、白牌网通设备,未来都将持续成长。特别是2021年企业专网将开始,对於这些设备的需求会有加成作用。行动终端部份,5G手机的功率放大器会从7颗增加至10颗;另外,不论是前镜头的结构光脸部辨识或是新增的主镜头TOF 3D感测都需要使用VCSEL光源。

随著5G手机出货成长,PAVCSEL的用量将会大幅增加。此外,5G手机的天线、软板、载板需求规格都与4G手机不同,处理高频高速的应用处理器AP的规格大幅提升,所以相关的零组件商机,仍具备高成长的空间。

研究表示,以台积电为首的台湾半导体产业,从IC设计到晶圆代工、封测及半导体设备,已构建一完整的半导体供应链生态系。随著电动车、5G行动通讯与智慧物联网(AIOT)等新兴科技应用的发展,对於半导体零组件的规格升级需求不断增加,加上美中科技对抗,加速全球科技产业发展及供应链重组,台湾的半导体产业得到绝佳的发展机会。

台湾的半导体产值从2019年的2.6兆新台币,2020年产值一举突破3兆元,2021年仍将维持稳定成长,半导体产业的荣景对於相关的产业供应链将有很大的帮助。整体半导体产业占台湾的出口比重也持续上升,对台湾经济的重要性不言可喻,也让台湾的出口产业做到质量升级的提升与改变。

台湾半导体产业受惠四大商机,未来成长动能仍将持续。首先是半导体先进制程不断推进,连带也带动半导体设备供应链,随著三奈米制程将於2022年量产,台积电先进制程持续推进,加上中国大陆积极发展半导体产业的需求,台湾半导体设备产业的荣景将会延续二到三年。再来是电动车及5G的发展,带动电子元件高电压、高频的规格与数量需求,特别是第三代半导体碳化矽和氮化镓在高电压及高频的表现都较现阶段的矽元件来得好,台湾的业者在第三代半导体已研发多时并进入量产,将迎接另一波成长商机。

其次是在各种新的消费性电子商品像智慧音箱、TWS无线蓝牙耳机、智慧手表、手环,还有汽车的车载系统、感测系统都采用了大量半导体元件,这些半导体并不需要最先进的制程,对於八寸厂的需求就大幅增加。最后是2020年美国对中国的半导体禁令,造就台湾半导体产业的去美化商机,随著美中对抗可能演变成一个世界两套标准的美中分流,台湾的半导体产业在制程技术领先,以及性价比高的优势下,预期仍将会有庞大的商机。

富邦证券表示,2021年台湾在电动车、5G这两大产业趋势的带动下,相关的零组件供应链都有庞大的商机。再加上电动车与5G所带动的庞大半导体需求,更让台湾完整的半导体供应链得到更大的表现空间,虽然电动车、5G和半导体股票在2020年都累积了相当大的涨幅,短线虽然有修正急涨乖离过大的风险,不过就中长期的趋势来看,这三个族群的长线成长动能仍然相当坚实,值得投资人持续关注。
(本社研究部20210607)