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20210607 電動車、5G兩大產業帶動 '21~'22相關供應鏈商機龐大4
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川普再控台灣偷走美國晶片 曹興誠怒反擊了 記者胡郁欣.20260520綜合報導  [NOWNEWS今日新聞] 美國總統川普日前接受《Fox News》專訪再度指控台灣偷走美國的半導體產業,而這已不是川普提出如此論調。對此,聯電創辦人曹興誠今(20)日重話抨擊台灣政府和台積電,質疑他們至今對於的指控全無澄清,失職、失能極其嚴重,他更要求行政院應召開國際記者會澄清,以正視聽。曹興誠也還原台灣晶片產業歷史,直言或許台積電當年「化公為私」有爭議,所以才閉口不談技術來源。  曹興誠:台灣半導體技術是付錢向美國買下的 曹興誠今發文指出,台灣的半導體技術當初是向美國購買的。雙方於 1976 年 3 月 5 日,由工業技術研究院(工研院)代表台灣與美國 RCA 公司正式簽署合約,合約為期 10 年。合約金額為 350 萬美元,分為2部分:技術移轉費 250 萬美元和技術授權金 100 萬美元。 在當時台灣國民平均年所得不到 400 美元的年代,這是一筆極為龐大的國家賭注。政府當年為整個「積體電路計畫」編列了約 1,000 萬美元(約合當時新台幣 4 億元)的專案預算,除了支付給 RCA 的 350 萬美元技術費用外,其餘資金則用於興建台灣第一座 3 吋晶圓「示範工廠」,以及分批派遣年輕工程師(包括我,史欽泰、曾繁城、劉英達、蔡明介等20餘人)前往美國 RCA 總部接受實地培訓。 曹興城說,台灣 1976 年向 RCA 購買的是 7 微米的 CMOS 技術,而當時美國尖端技術是 3.5 微米的 NMOS 技術。我們所以選擇 CMOS ,一是因爲購買 CMOS 技術的費用便宜,二是 CMOS 較省電,適合用於低階消費性產品,可以配合台灣消費電子業的發展。 3 吋晶圓廠和 7 微米技術可說非常低微的起步。但工研院電子所的這座「示範工廠」示範得相當成功,於是政府決定,由電子所技術移轉給 1980 年成立的聯華電子公司,另行建立 4 吋晶圓廠,以走向民間和商業化。為了支付工研院的技術移轉,聯電成立時免費給了經濟部 15% 的技術股。 曹興誠:台積電閉口不談技術來源有原因 當年「化公為私」引質疑 曹興誠提到,接著,聯華電子公司他的帶領下,於 1983 年就創造了每股近 7 元的淨利,並在 1985 年成功上市。受到聯電成功的激勵,1983 年,政府決定在工研院內,再建一座 3 微米技術的 6 吋晶圓示範工廠。投入了經費約 1 億美元,花費 4 年,研發完成了 3 微米技術同時培養出了約 400 名工程師。 1987 年,這些工程師全數「轉進」新成立的「台灣積體電路公司(台積電)」,並回頭「租用」該示範工廠,讓台積電成立的第一天就擁有了 3 微米的進步技術和嶄新的可以商業化的工廠。 曹興誠補充表示,台積電租用工研院「示範工廠」的費用極為低廉,每年僅 200 萬美金,事先還由經濟部支付給台積電 700 萬美元當成「研發費用」,等於讓台積電無償使用「示範工廠」 3 年半,這就是台積電業務一開始就能順利起飛的原因。台積電以這樣的方式「取得」了 3 微米技術和工廠,而當時張忠謀先生同時兼任工研院和台積電的董事長,當然有「化公為私」的爭議,而曹興誠當年就公開提出質疑,要求聯電可以參與「租用」的比價競爭;結果遭到政府打壓,還差點因此被聯電董事會解聘。 曹興誠認為,或許因為如此,台積電對於其技術來源始終避而不談,面對美國一再侮辱台灣偷竊美國技術,台積電也默不作聲。 川普一再指控 曹興誠要行政院開國際記者會澄清 面對川普論調,曹興誠怒批,川普一再指責台灣偷竊美國半導體技術,後果相當嚴重。除了外交上的不友善,川普也以此為藉口,逼迫台灣去美國設廠,以求拆除台灣的「矽盾」。台灣不宜再悶著頭挨罵,不敢辯駁。因此,他要強烈建議行政院、工研院、台積電,針對台灣半導體技術的來源和多年來台灣不斷投入鉅額資源、艱苦研發的經過,召開國際記者會詳細說明,以正國際視聽。{本社 公關部20260520} https://www.fcg899.com/hot_534211.html 20260520 川普再控台灣偷走美國晶片 曹興誠怒反擊 2026-05-20 2027-05-20
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電動車、5G兩大產業帶動 21~22相關供應鏈商機龐大
本社研究部 左大龍 20210607
隨著台灣科技產業的結構轉變,由低附加價值的硬體代工轉型成為高毛利率的半導體與電子零組件供應鏈,因此帶動台灣經濟與台股在新冠疫情後的快速成長,特別是隨著電動車與5G對於半導體及各種電子零組件的規格與數量升級需求,預料將會推升台灣電子科技半導體及零組件產業的後續表現。

富邦證券表示,電動車與5G行動通訊將是未來幾年科技產業成長的主要動能,2021/2H年的科技股投資方向,將以電動車、半導體及5G為市場主流,看好這三大族群的未來發展空間,投資人可以特別留意承接布局的時機。

202012月納入標普五百指數成份股的電動車龍頭Tesla,躍身成為前十大權值股,也代表著電動車將成為車市主流。Tesla 2020年預估產量為50萬輛,其中上海廠產能從年初的規劃15萬輛到第四季已提升至25萬輛,現在更傳出Tesla上海廠2021年產能將增加至55萬輛,以此來看2021Tesla的產能將又是大幅躍進成長。

面對Tesla在電動車市場的攻城略地,加上各國對於燃油車的規範日趨嚴格,像部份歐洲國家2025-2030年就開始禁售燃油車,美國加州也宣佈2035年開始禁售燃油車,隨著政策的壓力,迫使歐、日各汽車大廠無不加快電動車開發腳步,福斯的ID3已經在歐洲拿下電動車銷售冠軍,保時捷的高價電動車也是訂單滿載,賓士和BMW也都大力投入,進一步推升電動車市場的成長速度。

富邦證券表示,著歐洲、日本這些汽車大廠的加入,電動車的市場的確是會蓬勃發展,根據市場預測,2025年全球純電動車出貨量將由2020年的200餘萬輛倍數增加至850萬輛,2030年達到2600萬輛,2040年進一步推升到5400萬輛,呈現高速成長的態勢,讓電動車成為未來十年的大趨勢。

電動車大概分為電池、動力、車電與車身四大系統,電動車與一般燃油車最大的差異在於由電力驅動,所以電池、馬達及充電裝置是最主要關鍵。其中電池與充電系統占電動車整車成本達到40%,不過隨著電池成本的持續下降,這個比重也會持續降低。另外動力系統則是由電動馬達、傳動系統與電控系統所組成,這另外動力系統則是由電動馬達、傳動系統與電控系統所組成,這個部份大概占了15%;車電部份隨著電動車搭載自駕系統及越來越多的車載娛樂電子裝置及控制系統,車內電流與電壓的大幅增加,會對於汽車所使用的車用電子產生質與量的雙重規格升級的需求提升。

從車用電腦所使用的半導體晶片、各式感測模組/元件,還有被動元件、二極體乃至車用PCB及高壓線束等零組件,都會隨之受惠;最後與傳統燃油車大致相同的是車身部份。台灣科技業主要受惠的將會是在電池、動力及車電這三大系統。

原本要在2020年快速成長的5G基礎建設,受到新冠疫情及美中科技戰抵制華為5G的影響,使得5G的基礎建設受到延遲。不過預期20215G的基礎建設就會跟上進度,逐漸滿足高速寬頻的基本需求。然而要達到超低延遲及大規模連網這兩項功能,仍需要再耗時兩到三年佈建更完備的基地台基礎建設。另外根據研調機構預測,2021年全球5G手機市場滲透率將達到四成,因此5G手機出貨量將由2020年的2億支快速增加至5-6億支,由於5G手機相較4G手機,所使用的各項電子元件的數量與規格都有顯著的提升,因此5G所帶來的科技業成長動能,其實才剛開始啟動而已。

5G整體架構來看:基礎建設、行動終端與AIOT的應用是主要三大商機。基礎建設部份,現階段已經5G商轉的國家不論是中國大陸、日韓、美國、歐洲及台灣,基地台普及率仍偏低,以目前全球4G基地台數量450萬座來看,要達到高速寬頻、超低延遲及大規模連網的三大功能,5G基地台至少要達到1350萬座,而目前的基地台建設大約只達到一到二成,未來還需要2-3年完善基礎建設,可以預期,20215G基礎建設的需求依舊相當暢旺。

因此包含基地台、基地台的天線、功率放大器、通訊晶片、PCB、散熱機構,基地台到核心網路的光通訊設備,還有新導入的開放式架構網路通訊設備(ORAN)的伺服器、白牌網通設備,未來都將持續成長。特別是2021年企業專網將開始,對於這些設備的需求會有加成作用。行動終端部份,5G手機的功率放大器會從7顆增加至10顆;另外,不論是前鏡頭的結構光臉部辨識或是新增的主鏡頭TOF 3D感測都需要使用VCSEL光源。

隨著5G手機出貨成長,PAVCSEL的用量將會大幅增加。此外,5G手機的天線、軟板、載板需求規格都與4G手機不同,處理高頻高速的應用處理器AP的規格大幅提升,所以相關的零組件商機,仍具備高成長的空間。

研究表示,以台積電為首的台灣半導體產業,從IC設計到晶圓代工、封測及半導體設備,已構建一完整的半導體供應鏈生態系。隨著電動車、5G行動通訊與智慧物聯網(AIOT)等新興科技應用的發展,對於半導體零組件的規格升級需求不斷增加,加上美中科技對抗,加速全球科技產業發展及供應鏈重組,台灣的半導體產業得到絕佳的發展機會。

台灣的半導體產值從2019年的2.6兆新台幣,2020年產值一舉突破3兆元,2021年仍將維持穩定成長,半導體產業的榮景對於相關的產業供應鏈將有很大的幫助。整體半導體產業占台灣的出口比重也持續上升,對台灣經濟的重要性不言可喻,也讓台灣的出口產業做到質量升級的提升與改變。

台灣半導體產業受惠四大商機,未來成長動能仍將持續。首先是半導體先進製程不斷推進,連帶也帶動半導體設備供應鏈,隨著三奈米製程將於2022年量產,台積電先進製程持續推進,加上中國大陸積極發展半導體產業的需求,台灣半導體設備產業的榮景將會延續二到三年。再來是電動車及5G的發展,帶動電子元件高電壓、高頻的規格與數量需求,特別是第三代半導體碳化矽和氮化鎵在高電壓及高頻的表現都較現階段的矽元件來得好,台灣的業者在第三代半導體已研發多時並進入量產,將迎接另一波成長商機。

其次是在各種新的消費性電子商品像智慧音箱、TWS無線藍牙耳機、智慧手錶、手環,還有汽車的車載系統、感測系統都採用了大量半導體元件,這些半導體並不需要最先進的製程,對於八吋廠的需求就大幅增加。最後是2020年美國對中國的半導體禁令,造就台灣半導體產業的去美化商機,隨著美中對抗可能演變成一個世界兩套標準的美中分流,台灣的半導體產業在製程技術領先,以及性價比高的優勢下,預期仍將會有龐大的商機。

富邦證券表示,2021年台灣在電動車、5G這兩大產業趨勢的帶動下,相關的零組件供應鏈都有龐大的商機。再加上電動車與5G所帶動的龐大半導體需求,更讓台灣完整的半導體供應鏈得到更大的表現空間,雖然電動車、5G和半導體股票在2020年都累積了相當大的漲幅,短線雖然有修正急漲乖離過大的風險,不過就中長期的趨勢來看,這三個族群的長線成長動能仍然相當堅實,值得投資人持續關注。
(本社研究部20210607)