海纳百川》美国晶片法案真正意图是什么？
2022/08/12 言论 徐作圣 教授
美国《晶片法案》（Chip 4）引起了太平洋两岸一连串的政治、産业、经济的骚动，而随后众议院长裴洛西亚洲行也先后访问了「四方晶片联盟」的其他三个成员国，其余波所引起的两岸紧张及军事对峙至今仍在上演中。
高科技産业发展是全球经济成长的最大动力，半导体产业庞大复杂，美国在半导体産业发展的进程中，1960年代是産业链産品设计、制造垂直整合为主的经营模式；在1980~1990年间快速的技术扩散及全球市场扩张让产业链垂直分工的体系逐渐形成，也就是我们现在看到的IC设计、代工制造、封装测试各自独立运作的産业体系。
半导体産业垂直分工体系的发展缘自於半导体产品供应端及需求端高度多元化的结果，在「牛市」的环境中是一个「共赢」的策略，透过分工及组合，産业链从业企业各司其职，把整体的效率发挥到最大。
垂直分工的体系的发展使得中小企业的创新得以充分发挥，造就了多家新兴半导体巨擘如高通、超微(AMD)、ARM、辉达(Nvidia)、赛灵思(Xilink)、联发科等以IC设计为主业，而制造部分则委外至台积电、联电、格罗方德、世界先进等专业代工业者。从美国企业的角度来看，在利用外部産能的同时，IC设计公司可以专注在设计的工作上，不但规避了巨额建厂投资的风险，且有助於技术创新及高度动态及弹性经营特色的的优势。
自1990s年代全球化的浪潮后，美国的制造业快速外移，2010年后物联网、人工智慧技术/区块链/元宇宙一连串新兴技术的兴起，逐渐结构性的改变了美国産业结构而其负面的社会效应也逐渐浮现，其中最明显的在於STEM教育及高科技人才培育。
在智能技术及元宇宙挂帅的网路环境中，「演算法」、「算力」是竞争优势的主要来源。全球各大企业、每个国家都努力争取下一世纪的领先优势，但由於政经环境、产业结构、教育系统各有不同，每个国家盘算的策略也截然不同。大陆工信部最近宣布，2021年大陆投资在「算力」的额度超过1.5兆人民币，面对大陆咄咄逼人的态势，美国必须端出策略性的盛宴以维持全球的领先地位。
从过去制造业当道，美国科技领域的菁英教育领先全球，但在「速食式」网路世界里，软体操作远胜於艰深难学的「硬科技」，故美国本土年青人对「硬科技」望而却步。早期虽有外籍留学生补足了「人才不足」部分空缺；但当新兴经济体逐渐崛起，学子返乡让「人才不足」成了永远的恶梦，教育体系及企业都难以有效解决这个充满荆棘的问题，故《晶片法案》因应而生。
美国祭《晶片法案》的最大目的看似主要在围堵大陆半导体产业的发展，但实际上是一个「一举多得」强势的政治运作，借由「整厂输入」(Turnkey) ，同时兼顾境外「人才」吸收，透过知识扩散及人才交流提供许多工作中学习(on-the-job-training)的机会，后者是美国本身教育及产业体系无法轻易完成的任务。
对美国来说，「Chip4」是最能立竿见影的産业发展策略，是美国「一厢情愿」、「单边运作」的谋略，是掠夺经济(Predatory Capitalism)的延伸，其目的完全在於本身産业发展利益，并压制外部竞争的手段，不利産业健康生态的建立，也不符合美式资本主义自由竞争的精神。台商在考虑「共襄盛举」的同时，是不是也该重新思考其中的利弊而重新再出发呢？
※以上言论不代表旺中媒体集团立场※
20220812作者为阳明交通大学退休教授暨本社FCG科技长
