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20220812 海納百川》美國晶片法案真正意圖是什麼?4
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川普再控台灣偷走美國晶片 曹興誠怒反擊了 記者胡郁欣.20260520綜合報導  [NOWNEWS今日新聞] 美國總統川普日前接受《Fox News》專訪再度指控台灣偷走美國的半導體產業,而這已不是川普提出如此論調。對此,聯電創辦人曹興誠今(20)日重話抨擊台灣政府和台積電,質疑他們至今對於的指控全無澄清,失職、失能極其嚴重,他更要求行政院應召開國際記者會澄清,以正視聽。曹興誠也還原台灣晶片產業歷史,直言或許台積電當年「化公為私」有爭議,所以才閉口不談技術來源。  曹興誠:台灣半導體技術是付錢向美國買下的 曹興誠今發文指出,台灣的半導體技術當初是向美國購買的。雙方於 1976 年 3 月 5 日,由工業技術研究院(工研院)代表台灣與美國 RCA 公司正式簽署合約,合約為期 10 年。合約金額為 350 萬美元,分為2部分:技術移轉費 250 萬美元和技術授權金 100 萬美元。 在當時台灣國民平均年所得不到 400 美元的年代,這是一筆極為龐大的國家賭注。政府當年為整個「積體電路計畫」編列了約 1,000 萬美元(約合當時新台幣 4 億元)的專案預算,除了支付給 RCA 的 350 萬美元技術費用外,其餘資金則用於興建台灣第一座 3 吋晶圓「示範工廠」,以及分批派遣年輕工程師(包括我,史欽泰、曾繁城、劉英達、蔡明介等20餘人)前往美國 RCA 總部接受實地培訓。 曹興城說,台灣 1976 年向 RCA 購買的是 7 微米的 CMOS 技術,而當時美國尖端技術是 3.5 微米的 NMOS 技術。我們所以選擇 CMOS ,一是因爲購買 CMOS 技術的費用便宜,二是 CMOS 較省電,適合用於低階消費性產品,可以配合台灣消費電子業的發展。 3 吋晶圓廠和 7 微米技術可說非常低微的起步。但工研院電子所的這座「示範工廠」示範得相當成功,於是政府決定,由電子所技術移轉給 1980 年成立的聯華電子公司,另行建立 4 吋晶圓廠,以走向民間和商業化。為了支付工研院的技術移轉,聯電成立時免費給了經濟部 15% 的技術股。 曹興誠:台積電閉口不談技術來源有原因 當年「化公為私」引質疑 曹興誠提到,接著,聯華電子公司他的帶領下,於 1983 年就創造了每股近 7 元的淨利,並在 1985 年成功上市。受到聯電成功的激勵,1983 年,政府決定在工研院內,再建一座 3 微米技術的 6 吋晶圓示範工廠。投入了經費約 1 億美元,花費 4 年,研發完成了 3 微米技術同時培養出了約 400 名工程師。 1987 年,這些工程師全數「轉進」新成立的「台灣積體電路公司(台積電)」,並回頭「租用」該示範工廠,讓台積電成立的第一天就擁有了 3 微米的進步技術和嶄新的可以商業化的工廠。 曹興誠補充表示,台積電租用工研院「示範工廠」的費用極為低廉,每年僅 200 萬美金,事先還由經濟部支付給台積電 700 萬美元當成「研發費用」,等於讓台積電無償使用「示範工廠」 3 年半,這就是台積電業務一開始就能順利起飛的原因。台積電以這樣的方式「取得」了 3 微米技術和工廠,而當時張忠謀先生同時兼任工研院和台積電的董事長,當然有「化公為私」的爭議,而曹興誠當年就公開提出質疑,要求聯電可以參與「租用」的比價競爭;結果遭到政府打壓,還差點因此被聯電董事會解聘。 曹興誠認為,或許因為如此,台積電對於其技術來源始終避而不談,面對美國一再侮辱台灣偷竊美國技術,台積電也默不作聲。 川普一再指控 曹興誠要行政院開國際記者會澄清 面對川普論調,曹興誠怒批,川普一再指責台灣偷竊美國半導體技術,後果相當嚴重。除了外交上的不友善,川普也以此為藉口,逼迫台灣去美國設廠,以求拆除台灣的「矽盾」。台灣不宜再悶著頭挨罵,不敢辯駁。因此,他要強烈建議行政院、工研院、台積電,針對台灣半導體技術的來源和多年來台灣不斷投入鉅額資源、艱苦研發的經過,召開國際記者會詳細說明,以正國際視聽。{本社 公關部20260520} https://www.fcg899.com/hot_534211.html 20260520 川普再控台灣偷走美國晶片 曹興誠怒反擊 2026-05-20 2027-05-20
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海納百川》美國晶片法案真正意圖是什麼?

2022/08/12 言論 徐作聖 教授 

美國《晶片法案》(Chip 4)引起了太平洋兩岸一連串的政治、産業、經濟的騷動,而隨後眾議院長裴洛西亞洲行也先後訪問了「四方晶片聯盟」的其他三個成員國,其餘波所引起的兩岸緊張及軍事對峙至今仍在上演中。

高科技産業發展是全球經濟成長的最大動力,半導體產業龐大複雜,美國在半導體産業發展的進程中,1960年代是産業鏈産品設計、製造垂直整合為主的經營模式;在1980~1990年間快速的技術擴散及全球市場擴張讓產業鏈垂直分工的體系逐漸形成,也就是我們現在看到的IC設計、代工製造、封裝測試各自獨立運作的産業體系。

半導體産業垂直分工體系的發展緣自於半導體產品供應端及需求端高度多元化的結果,在「牛市」的環境中是一個「共贏」的策略,透過分工及組合,産業鏈從業企業各司其職,把整體的效率發揮到最大。

垂直分工的體系的發展使得中小企業的創新得以充分發揮,造就了多家新興半導體巨擘如高通、超微(AMD)ARM、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilink)、聯發科等以IC設計為主業,而製造部分則委外至台積電、聯電、格羅方德、世界先進等專業代工業者。從美國企業的角度來看,在利用外部産能的同時,IC設計公司可以專注在設計的工作上,不但規避了巨額建廠投資的風險,且有助於技術創新及高度動態及彈性經營特色的的優勢。

1990s年代全球化的浪潮後,美國的製造業快速外移,2010年後物聯網、人工智慧技術/區塊鏈/元宇宙一連串新興技術的興起,逐漸結構性的改變了美國産業結構而其負面的社會效應也逐漸浮現,其中最明顯的在於STEM教育及高科技人才培育。

在智能技術及元宇宙掛帥的網路環境中,「演算法」、「算力」是競爭優勢的主要來源。全球各大企業、每個國家都努力爭取下一世紀的領先優勢,但由於政經環境、產業結構、教育系統各有不同,每個國家盤算的策略也截然不同。大陸工信部最近宣佈,2021年大陸投資在「算力」的額度超過1.5兆人民幣,面對大陸咄咄逼人的態勢,美國必須端出策略性的盛宴以維持全球的領先地位。

從過去製造業當道,美國科技領域的菁英教育領先全球,但在「速食式」網路世界裡,軟體操作遠勝於艱深難學的「硬科技」,故美國本土年青人對「硬科技」望而卻步。早期雖有外籍留學生補足了「人才不足」部分空缺;但當新興經濟體逐漸崛起,學子返鄉讓「人才不足」成了永遠的惡夢,教育體系及企業都難以有效解決這個充滿荊棘的問題,故《晶片法案》因應而生。

美國祭《晶片法案》的最大目的看似主要在圍堵大陸半導體產業的發展,但實際上是一個「一舉多得」強勢的政治運作,借由「整廠輸入」(Turnkey) ,同時兼顧境外「人才」吸收,透過知識擴散及人才交流提供許多工作中學習(on-the-job-training)的機會,後者是美國本身教育及產業體系無法輕易完成的任務。

對美國來說,「Chip4」是最能立竿見影的産業發展策略,是美國「一廂情願」、「單邊運作」的謀略,是掠奪經濟(Predatory Capitalism)的延伸,其目的完全在於本身産業發展利益,並壓制外部競爭的手段,不利産業健康生態的建立,也不符合美式資本主義自由競爭的精神。台商在考慮「共襄盛舉」的同時,是不是也該重新思考其中的利弊而重新再出發呢?
※以上言論不代表旺中媒體集團立場※

20220812作者為陽明交通大學退休教授暨本社FCG科技長